智能手机也要开始朝向模组化发展，小米日前为了三个可更换零件的模组化智能手机概念申请了专利，整个手机本体将会被区分成三个部位，像是后镜头、电池、主机板、扬声器这些零件都是可以被模组化。

引述海外媒体 LetsgoDigital 取得的消息，该专利在 2021 年 4 月 29 日发布，目前已经被列入世界智慧财产权组织（WIPO）资料库当中，在该专利的概念下，机身外壳材质可以是塑胶或是金属制成。

如同前文所述，小米打算将手机借由模组化来分割成三个部分，其中第一部分包含了后镜头和主机板、第二部分则是电池，最后第三个部分则是手机底部，并且包含了扬声器，整体视觉概念将会如下方渲染图所示。

模组和模组之间可利用滑轨系统来滑动，只能以单一方向来正确连接，一旦确认连接完毕（像是接点密合）就可以使用装置。
 
过去 Motorora 曾经和 Google 一起在 Project Ara 的计画当中，实行这样的想法，直到后来两家公司分道扬镳之后就放弃了这项计画。