今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公布了其“IDM 2.0”战略，宣布重返晶圆代工市场，同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商。

而为了加速IDM 2.0战略的实施，仅时隔2个月不到，Intel又开启了新一轮的大动作，包括：投资35亿美元升级新墨西哥州工厂；投资100亿美元在以色列兴建的芯片厂，同时投资6亿美元扩建以色列芯片及自动驾驶技术研发中心。另外，Intel还计划在欧盟建厂，不过要求欧盟提供80亿欧元（约100亿美元）的补贴。上述几项新的投资计划，预计投资总额将接近250亿美元。

据外媒《Toms Hardware》 5月3日报导，IntelCEO基辛格日前接受CBS 新闻节目「60分钟」 的采访，其中除了讨论了关于芯片持续短缺问题之外，同时基辛格还透露，Intel将在本周宣布，针对位在美国新墨西哥州的Rio Rancho 工厂斥资35 亿美元，以进行工厂的升级。

报导指出，Rio Rancho 工厂的升级是Intel此前宣布的IDM 2.0 计划的一部分，未来将是逐渐转移到新的IDM 2.0 模式之后的工厂之一。

由于Intel的IDM 2.0 模式需要为其他客户代工芯片，同时还有握大量的自己芯片的生产需求，因此Intel准备积极进行该工厂的升级。

另外，Intel对新墨西哥州对Rio Rancho工厂的升级投资，其中可能将包括Optane（也就是3D XPoint） 生产。原因在于美光（Micron）此前已宣布，将在2021年底停止生产3D XPoint闪存。而在美光计划在退出生产3D XPoint 后，美光旗下位在犹他州的3D XPoint 晶圆厂出售。