近日有人曝光了有关英特尔 Xe-HPG DG2 高端游戏显卡的详细规格，据说该显卡拥有 512 组执行单元（EU）、采用台积电 6nm 工艺制造、热设计功耗达 275W、甚至可与英伟达 RTX 3080 一较高下。与此同时，我们也见到了由 Moore's Law is Dead 分享的多张工程样品（ES）谍照，以及该旗舰显卡的规格和预期性能数字。

消息称基于英特尔 Gen 12 图形架构的 Xe HPG DG2 显卡拥有全新的设计，且该公司有望引入包括光追在内的一系列新特性。

至于显卡本身，Moore's Law is Dead 称这张工程样品距离最终设计还有一段距离，这点我们也可以从绿色 PCB 和廉价的塑料导风罩上看出来。

图片中展示了双槽设计的“Intel”（尾字母“L”竟然缺失了）原型卡，双风扇下有着厚实且密集的通热管 + 铝制散热鳍片。

考虑到侧边有着 8+6 pin 的显卡辅助供电接口（支持 300W 功率），预热该显卡的热设计功耗也将在 225~275W 左右。

GPU 规格方面，据说基于 Xe-HPG 的 DG2 拥有多种 SKU，命名上类似于英伟达 Ampere 家族的 GA102-400 / GA102-200、以及 AMD RDNA 2 家族的 Navi 21 XTX、Navi 21 XT 和 Navi 21 XL 。

目前已知的旗舰 DG2 GPU 拥有 512 EU / 4096 核，辅以 256-bit 位宽的 16GB GDDR6 显存（或也有 8GB 显存版本）。

近期有报道称，英特尔 DG2 GPU 将于今年晚些时候同时登陆桌面 / 移动平台，且有望外包给台积电、并使用 N6 工艺节点来制造。

性能目标方面，爆料人暗示 Xe-HPG DG2 旗舰显卡或与英伟达 GeForce RTX 3080 / AMD Radeon RX 6800 XT 一样快，不过 3DMark TimeSpy 光追表现可能介于 RTX 2080 / RTX 3090 之间。

至于该公司最终会选择先上市抢份额、还是稳扎稳打等驱动成熟，目前暂不得而知。此前有消息称，英特尔将在驱动程序方面精心打磨，那样显卡的上市日期或拖到 2021 年 4 季度 ~ 2022 年初。

WCCFTech 指出，目前 AIB 厂商应该仍在仍待 Intel 方面完成设计调整。猜测 512 EU 的 Xe-HPG DG2 显卡有望率先上市，预计售价将超过 500 美元。

紧随其后的则是 128 EU 的版本、到 2022 年才会投入生产的更高级的 Prosumer 版本，以及计划 2023 年发布的 Elasti“DG3”产品线。