近期台积电（TSMC）和苹果更紧密和高效的合作，使得研发上取得了多项突破。

目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片，即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造，预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进，并且进一步到2nm工艺，这都只是时间问题。

据Wccftech报道，为了更好地达成这些目标，台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作，将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力，不过受益者可能不只是苹果，还有英特尔。台积电需要完成英特尔的3nm芯片订单，很可能会继续转向2nm工艺制造。

台积电也在进行相关的配套工作，为未来生产2nm工艺生产做准备，很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利，将会在2023年试产。据了解，台积电应该已经收到了2nm芯片的订单，不过没有提及具体的客户名字，但基本可以确定苹果是其中一间。传言台积电下一阶段的3nm芯片订单势头强劲，其中苹果已占据先机获得了首批订货，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。

即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发，2nm工艺的开发仍然有较大的难度。